Test: Mikrololo

Lista pytań Mikrololo

1. Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoże ceramiczne:Al2O3|BeO|AlNZgłoś błąd
2. Typowe grubości ścieżek w układach grubowarstwowych5umZgłoś błąd
3. Typowa szerokość ścieżki grubowarstwowej300um|0,2mmZgłoś błąd
4. Składnik podstawowy past decyduje o:Właściwościach elektrycznychZgłoś błąd
5. Rozrzut wartości rezystancji rezystorów grubowarstwowych po wypaleniu (bez korekcji) wynoszą: +/- 20%Zgłoś błąd
6. Metoda FODEL polega na:Obróbce fotolitograficznej wysuszonej warstwyZgłoś błąd
7. Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej:Usuwanie składnika ogranicznego|Zagęszczanie szkła|Powstawanie porówZgłoś błąd
8. Pomiędzy ziarnami przewodzącymi w rezystorach grubowarstwowych występuje przewodnictwoSkokoweZgłoś błąd
9. Zalety układów polimerowychNiska cena|Możliwość stosowania tanich podłożyZgłoś błąd
10. Układy MCM-D wykonane są:Techniką cienkowarstwowąZgłoś błąd
11. Struktury do układów LTCC są montowane metodąLutowania|Montażu powierzchniowego|Flip-chipZgłoś błąd
12. Typowe grubości surowej ceramiki LTCC100umZgłoś błąd
13. Folie LTCC są wykonywane technikąWylewaniaZgłoś błąd
14. Metody wykonywania elementów grubowarstwowychSitodrukZgłoś błąd
15. Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o:Lepkości pastyZgłoś błąd
16. Struktury do układów MCM są montowane metodąMontażu powierzchniowego|Flip-chipZgłoś błąd
17. Układy MCM-C są wykonywaneTechniką grubowarstwowąZgłoś błąd
18. Obudowy LTCC pozwalają na dostarczenie do układu MEMS:Sygnału elektrycznego|Sygnału optycznego|CieczyZgłoś błąd
19. Otwory w surowej ceramice LTCC wykonuje się:Laserem|Wykrojnikiem mechanicznymZgłoś błąd
20. Najmniejszą przewodność cieplną ma ceramikaAl2O3Zgłoś błąd
21. Techniką grubowarstwową wykonuje się następujące elementy:Rezystory|KondensatoryZgłoś błąd
22. Na pasty przewodzące wysokotemperaturowe stosuje się następujące materiały:PdAg|Ag|AuZgłoś błąd
23. Sitodruk precyzyjny pozwala na wykonanie ścieżek o minimalnej szerokości50umZgłoś błąd
24. Metoda FODEL pozwala na wykonanie warstw Na wypalonej ceramice LTCCZgłoś błąd
25. Zastosowanie układów polimerowychElementy elektroluminescencyjne|PotencjometryZgłoś błąd
26. W czasie procesu sitodruku lepkość pastyMaleje o kilka rzędówZgłoś błąd
27. Typowy cykl wypalania układu LTCC trwa:Kilka godzinZgłoś błąd
28. Najmniejsze średnice otworów wykonywanych w foliach LTCC wykrojnikiem mechanicznym:50umZgłoś błąd
29. W czasie procesu wypalania grubość folii LTCC firmy DuPont:Maleje o 15%Zgłoś błąd
30. Wewnątrz modułu LTCC można wykonać jako elementy zagrzebane:Cewki|Kondensatory|RezystoryZgłoś błąd
31. Do wykonania kanałów w ceramice LTCC można stosowaćLaser|Frez mechaniczny (wykrojnik)|Wykrojnik mechanicznyZgłoś błąd
32. Temperatura wypalania HTCC1600 - 1800stCZgłoś błąd
33. Skład past polimerowych: Faza czynna: sadza, grafit, srebro|Faza nośna: Żywice epoksydowe, fenolowe, aminowe..|... poliamidowe, poliestrowe, |Wypełniacze: SiO2, parafina, oleje organiczne|Rozcieńczalniki: nieaktywny - aceton,|Rozcieńczalniki: aktywny - żywice jednoepoksydoweZgłoś błąd
34. W czym jest gorsza warstwa gruba od cienkiejAdhezjaZgłoś błąd
35. Jednostka TWR:ppm/KZgłoś błąd
36. Jednoska GFBez jednostki (ohm/ohm lub m/m)Zgłoś błąd
37. Jakie wartości rezystancji wytworzymy warstwą grubą1 - 10^7 Ohm/kwadrat Zgłoś błąd
38. Jakie składniki ma pasta ścieżek przewodzącychAgZgłoś błąd
39. Średnica wiązki lasera przy korekcji15-80umZgłoś błąd
40. Średnica dyszy przy korekcji300-500umZgłoś błąd
41. Minimalna szerokość ścieżki w technice grubowarstwowej10um (laserem)Zgłoś błąd
42. Układami MCM są:MCM-D|MCM-C|MCM-LZgłoś błąd
43. Rezystancja powierzchniowa wyrażona jest wzorem: gdzie: ro - rezystywność warstwy rezystywnej d - grubość warstwy ro/rZgłoś błąd
44. Z polimerów można wytworzyć ścieżkiRezystywne|przewodzące|dielektryczneZgłoś błąd
45. Do MCM-C zaliczamyTFT|LTCC|HTCCZgłoś błąd
46. Grubowarstwowe ścieżki przewodzące mają rezystancję rzędu:Ok. 5mOhm/KwadratZgłoś błąd
47. Z LTCC można zrobićŚcieżki przewodzące|Czujniki i przetworniki|Kanały (gaz, ciecz)|elementy bierne|elementy optoelektroniczne|układy grzejne|układy chłodzące Zgłoś błąd
48. Dokładne (precyzyjne) ścieżki robimy metodami:Sitodruku precyzyjnego |Trawienia wysuszonej warstwy światłoczułej|Trawienia wypalonej warstwy|Druku offsetowego |Nanoszenia przez dysze|Wykorzystania systemu laserowegoZgłoś błąd
49. Zalety past polimerowychTanie|Dowolne podłoża|Dobre właściwości elektryczneZgłoś błąd
50. Rezystancja podczas korekcjiRośnieZgłoś błąd
51. Grubość ceramiki podczas wypalaniaMalejeZgłoś błąd
52. W LTCC możemy robić rezystoryW środku|Na górzeZgłoś błąd
53. Wady warstw polimerowychStabilność |Dopuszczalne moce|Temperatura pracyZgłoś błąd
54. Parametry laminacjip=200atm, T=70stC, t=10minZgłoś błąd
55. Która z wymienionych technik omówionych na wykładzie jest najtańszaGrubowarstwowaZgłoś błąd
56. Typowe szerokości ścieżek wykonanych techniką sitodruku 100umZgłoś błąd
57. Układy grubowarstwowe wykonywane są na podłożachAlundowychZgłoś błąd
58. Wadą warstw przewodzących Au jest:Rozpuszczalność w lutowiuZgłoś błąd
59. Najmniejsze rozrzuty rezystorów grubowarstwowych po korekcji laserowej mogą wynosić+/- 0,1%Zgłoś błąd
60. Definicja TWRWzględna zmiana rezystancji danego materiału....|.... przy zmianie temperatury o 1KZgłoś błąd
61. Efekt piezorezystywny to:Zmiana rezystancji w wyniku odkształcenia rezystorZgłoś błąd
62. Korygowane rezystory projektujemy na wartość rezystancjiMniejszą o 20%Zgłoś błąd
63. Rezystancja rezystora to Rk - Rezystancja na kwadrat n - liczba kwadratów Rk*nZgłoś błąd
64. W czasie sitodruku lepkość pastyMaleje Zgłoś błąd
65. Układy grubowarstwowe polimerowe są utwardzane w temperaturze max200stCZgłoś błąd
66. W porównaniu z warstwą niewypaloną grubość warstwy wypalonej jest:MniejszaZgłoś błąd
67. Zastosowanie układów polimerowychKlawiatury|Elementy elektroluminescencyjne|Kleje przewodząceZgłoś błąd
68. Elektroluminescencja to świecenie pod wpływemPrzyłożonego napięcia zmiennegoZgłoś błąd
69. Najdroższe układy MCM:MCM-DZgłoś błąd
70. Najmniejszą gęstość upakowania uzyskuje się w układach MCM:MCM-LZgłoś błąd
71. Surowa ceramika LTCC jest wytwarzana metodą:Wylewania (tape casting)Zgłoś błąd
72. Wewnątrz układu LTCC można wykonać jako elementy zagrzebaneKondensatory|RezystoryZgłoś błąd
73. Technologia LTCC stosowana jest najczęściej do wytwarzaniaUkładów mikrofalowych|Mikrosystemów |CzujnikówZgłoś błąd
74. Technologią LTCC można wykonaćMikrozawory|MikroreaktoryZgłoś błąd
75. W czujnikach ciśnienia LTCC wykorzystuje się:Efekt piezorezystywnyZgłoś błąd
76. Techniką grubowarstwową wykonuje się elementy o grubościach rzeduumZgłoś błąd
77. Wadą warstw przewodzących Ag jestDyfuzja do sąsiednich warstwZgłoś błąd
78. Dostępne rezystancje rezystorów grubowarstwowych wynoszą:10 - 10^7 Ohm/kwadratZgłoś błąd
79. Definicja R_kwadratrezystywność / grubość warstwyZgłoś błąd
80. Najmniejszą przewodność cieplną ma:Ceramika Al2O3Zgłoś błąd
81. Układy LTCC są wypalane w temperaturze max:850stCZgłoś błąd
82. Układy grubowarstwowe wysokotemperaturowe są wypalane w temperaturze maksymalnej1600stCZgłoś błąd